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柔性电子系统的结构和材料有哪些?
时间:2019-08-30 17:12:53   来源:志远净化

柔性电子系统的结构一般包含:电子元器件、柔性基板(flexible substrate)、交联导电体(interconnect)和黏合层。

电子元器件是柔性电子产品的基本组成部分,包括电子技术中常用的薄膜晶体管、传感器(sensor)等。元器件采用无机半导体材料(如硅)和有机薄膜晶体管forganic thin film tran—sistor,OTFT)材料。

柔性基板是柔性电子产品电路中使用最多的材料之一,起到骨架作用。柔性基板的材料一般是采用高分子聚合物。

交联导电体在柔性电子系统中起到了电线的作用,以金属薄膜的形式附着在柔性基板上。

黏合层起到了柔性电子系统各种组成部分的结合作用,具有耐热性、结合力、弯曲能力等特点,黏合层材料主要有丙烯酸树脂和环氧树脂。

覆盖层主要保护柔性电路不受尘埃、潮气或者化学药品的侵蚀,覆盖层具有抗褶皱性、抗疲劳性、良好的敷形性、无气泡层压,覆盖层的材料一般为丙烯酸树脂、环氧树脂以及聚酰亚胺等。

柔性电子系统的结构和材料

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